SamsungはAppleのチップ取引からの販売促進を期待している

ソウルの三星(サムスン)本社の記者らによると、韓国の電子ジャイアントの半導体事業の責任者、システムLSI事業の責任者、金基南氏は、同社が最新の技術を使ってチップを提供し始めると、「好意的に改善する」と報じた。

サムスンは、Apple、Qualcomm、AMDなどのクライアント向けアプリケーションプロセッサ(AP)の製造を、年末に14ナノメートルプロセスで開始する予定です。

金氏はサムスンが顧客向けにチップを大量生産する時期についてコメントしなかった。

韓国の水原を拠点とする技術大手は、台湾のTSMCの2社のうちの1社で、AppleのA8プロセッサはiPhone 6とiPhone 6 Plusに搭載されている。 A8は現在、20ナノメートルプロセスを使用して製造されています。

サムスンはA8チップのうち、約30%を生産しているが、TSMCは70%を生産している。

情報筋は、サムスン電子がA8の後継機種を製造するためにアップル社と契約を結んでおり、仮にA9と名づけられたと14日に明らかにした。

サムスンはメモリチップの世界的リーダーであり続けているが、システムLSI事業と呼ばれる契約を結ぶ部門は今年、アップルに供給される量の減少により巨額の損失を計上した。

アップルは、近年、最大手のサプライヤーであるサムスンとの関係を着実に築いています。それは2012年にサムスンからのディスプレイ供給を断ち切って、メインバッチのためにLGに回った。

一方、三星(サムスン)のAPブランドであるExynosシリーズの人気低下は、クアルコムのスナップドラゴン(Snapdragon)との競争を失い、チップ事業のマージンをさらに悪化させている。

Samsungは、14ナノメートルのFinFetプロセスを使って作られたチップは、電気を35%削減し、20%の処理能力を持ち、20ナノメートルのチップよりも15%少ないスペースを占めると主張しています。同社の14ナノメートルのFinFetは、フラットな従来のチップとは異なり、3次元で製造されています。チップ上のゲートは魚の鰭の形に似ているため、これは「FinFet」と呼ばれています。

一方、世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、16ナノメートルのプロセスを使用して次世代チップを製造する予定です。

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